全球连接器巨头Molex（莫仕）近日正式宣布完成对以色列光互连技术公司Teramount Ltd.的收购。此次收购将进一步强化Molex在共封装光学（CPO）领域的技术实力，加速CPO技术在数据中心和高性能计算领域的商业化应用。
CPO（Co-Packaged Optics）技术将光学引擎与交换芯片封装在一起，可显著降低功耗、缩短信号传输距离，是下一代数据中心互连的关键技术。
行业影响分析：
- 头部企业加速布局光互连技术，行业整合趋势明显；
- CPO技术有望在2027年进入规模商用阶段；
- 对国内连接器企业而言，既是挑战也是机遇，需加快技术储备。
